白埔先進封裝設備布局9月21日正式啟動
搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業鏈結。
隨著全球AI應用快速發展，高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器需求持續成長，近年來高雄加速進行產業轉型升級，積極打造南臺灣最完整的AI產業廊帶，隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄半導體產業布局也持續從製造端向設備、材料及技術服務延伸。面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶重要節點，串聯高雄既有製造優勢與半導體產業需求，帶動金屬加工、精密機械接軌高附加價值半導體供應鏈，與楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落分工串聯，進一步完善南部半導體S廊帶。
白埔將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，透過技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術導入，協助相關業者提升技術能量。市府期待白埔不只是新的產業園區，更成為半導體帶動高雄既有產業高值化轉型的平台，加速產業聚落成形。
經發局長廖泰翔表示，市府將把握半導體產業發展契機，結合產業需求及中央、法人研發能量，協助傳統產業加速技術升級、切入高附加價值半導體供應鏈，讓半導體投資進一步轉化為高雄整體產業升級的動能。面對AI應用快速發展及後摩爾時代產業趨勢，先進封裝對於提升晶片效能及半導體產業競爭力更加重要，也帶動相關設備及供應鏈需求。高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體聚落逐步成形，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。
經發局進一步說明，白埔的產業布局將著重產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，並連結楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落，協助高雄金屬加工、精密機械及製造業者提升技術能量、接軌半導體供應鏈，讓高雄半導體產業成長進一步帶動傳統產業高值化轉型，持續完善南部半導體S廊帶。